芯片反向設計，簡單而言，就是通過對芯片內部電路的提取與分析、整理，實現對芯片技術原理、設計思路、工藝制造、結構機制等方面的深入洞悉，可用來驗證設計框架或者分析信息流在技術上的問題，也可以助力新的芯片設計或者產品設計方案。
東垣科技通過與知名芯片設計企業的合作，長期致力于為設計公司完成產品定位、競爭性研究分析、版權保護、學習參考先進設計思路和設計技巧提供技術支持與服務。我們對芯片反向設計有自己獨特的技術手法和實戰技巧，快速準確的電路反向提取和高效的電路整理與分析，能夠為客戶提供自主創新平臺，從而縮短學習曲線，加快自有技術水平的提高。
我們的芯片反向設計服務包括網表/電路圖反向提取、電路層次化整理、邏輯功能分析、版圖提取與設計、設計規則檢查調整、邏輯版圖驗證、單元庫替換以及工藝尺寸的縮放等方面。
通過這些逆向分析手段，我們可以幫助客戶了解其他產品的設計,用于項目可行性研究、打開思路、尋找問題、成本核算等，比如：在進入新領域之前，評估、驗證自己技術方案和設計思路的可行性；通過對市場上成熟產品的研究，協助解決關鍵性的技術問題；利用已有產品的市場資源，降低進入壁壘，實現更好的產品兼容性等等。
網表/電路圖反向提取
在芯片反向設計中，網表/電路圖的提取是個很大的課題，網表提取的質量和速度直接影響后續整理、仿真、LVS等方方面面的工作。我們在總結眾多成功案例的基礎上，依托自主研發的軟件應用，可準確、快速、高質量地進行網表/電路圖的提取。
邏輯功能分析1
邏輯功能分析2
網表提取與功能分析標準流程
邏輯功能分析
網表提取結束后，往往需要進行電路的整理工作，把一個打平（flatten）的電路進行層次化（hiberarchy）整理，形成一個電路的層次化結構，以便理解設計者的設計思路和技巧，同時還能達到查找網表錯誤的目的。
邏輯功能分析1
邏輯功能分析2
版圖設計
版圖設計是電路邏輯的物理實現，是集成電路產品實現（ChipLogic Layeditor）。我們在反向設計的基礎上提供版圖的提取、工藝庫替換、目標工藝修改、DRC檢查和LVS校驗等各種設計服務，服務內容如下：
邏輯版圖驗證
網表和版圖設計結束后，往往需要對其正確性進行各種驗證，為了保證設計流程的完整性，東垣科技提供芯片網表數據和版圖數據的各種驗證服務。
