我們先來看看傳統手工抄板技術流程：
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元器件位置的照片。pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。
第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。
第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和A的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。
第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復直到繪制好所有的層。
第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。
第七步，用激光打印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。
備注：如果是多層板還要細心打磨到里面的內層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。
可以看出，對于多層板來說，傳統的手工抄板方法是不可能做到無損的。那有沒有方法可以多層板的無損抄板呢？答案是肯定的。東垣科技方法是利用X射線機透射PCB板，得到板子的內部結構，再利用圖像處理技術，把多層板的電路一層層剝離出來，就可以得到各層的圖像。相對手工抄板技術來說，它有幾大優勢，一是精度高，達到1mil以下也可以。二是無損，完全不用破壞板子，連表面的元器件也不用拆除。三是解決了傳統手工抄板中的難點，如內部的導通孔和不導通的精確定位問題。四是對于柔性板，表面帶保護的板子也可以實現抄板。五是可抄層數多，連48層都沒問題，這個是傳統的手工抄板技術遠遠達不到的。
當然，這個技術通常價格較高，原因就是硬件價格昂貴，大功率的X射線機，配套的探測器，加上附帶的軟件系統，一套下來動輒百萬起，同時還有人員的培訓費用，所以一般的抄板公司根本沒有實力做。
